TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-85
一般特性:
品名 TLF-204-85 测试方法
合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点(℃) 216-220 DSC 测定
焊料粒径(μm) 25-41 激光分析
助焊剂含量(%) 12.3 JISZ3284(1994)
卤素含量(%) 0.01%以下 JISZ3197(1999)
粘度(Pa•s) 220 JISZ3284(1994)
此款锡膏特长:
本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
能有效抑制立碑现象,芯片周边锡珠基本不会产生
连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;
无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
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